Arbeitsbereiche

• Röntgenfeinstruktur
  z.B.: Phasen-, Textur- oder Eigenspannungsanalyse
   
• Röntgengrobstruktur
  z.B.: Fehlerdetektion, Mikro-Computertomographie und Raster-Elektronen-Mikroskopie mit Element-Analyse
  
  

• Röntgen-Diffraktometer  
  Minimalbeschreibung, z.B. Messbereich und Probenart
  
  
• Messmethoden mittels Szintillationszähler und Flächendetektor
  
  • Phasenanalyse (XRD) und Streifender Einfall (GIXRD)
    Bestimmung von Kristallphasen, Kristallitgrößen
  • Texturuntersuchung
    Bestimmung von Polfiguren (2D & 3D), Texturkoeffizienten
  • Spannungsanalyse
    2D Spannungsdarstellung
  • Reflektometrie (XRR)
    Bestimmung von Schichtdicke-, rauheit, -dichte
    
    

• REM der Firma TESCAN ausgestattet mit einer EDX-Element-Analyse für Elemente schwerer als Bor und einem Si-Drift-Detektorder Firma Oxford mit einer Energieauflösung von 125 eV

• REM der Firma CAMBRIDGE mit thermischer Emission und SE- und CL-Kontrast und einer maximalen Vergrößerung bis 10.000-fach
  
  
• REM der Firma TESCAN mit Schottky-Feldemission und SE-, BSE- und CL-Kontrast und einer maximalen Vergrößerung bis 10.000-fach
  
  (SE-, BSE- und CL-Kontrast steht für Sekundär-Elektronen, Backscattered Electrons und Cathodo-Luminescence)
  
  

• Rasterelektronenmikroskopie
• Ultraschall-Mikroskop mit Tauch-Technik
• Lichtmikroskopie (Auflicht-, Stereo-, Laser-Scanning-Mikroskopie)
• Optische und taktile Oberflächenmessung (Messgeräte für die flächige und linienhafte Erfassung von Oberflächeneigenschaften)
  
  

• Stereomikroskop mit einer Vergrößerung bis 100-fach (Zeiss Stemi 2000)
• Lichtmikroskopie mit Auflicht und Durchlicht, Hellfeld- und Dunkelfelbeleuchtung - Vergrößerung bis 500-fach: Polarisationsmikroskop mit Konoskopie (ZEISS Axiolab) sind möglich
  
  

• Wafer-Metrologie für 4“ bis 6“-Durchmesser
  • Dicke, TTV - absolute Dickenvariation, Bow - Durchbiegung, Warp
  • Mechanische Schichtspannung (mit Temperaturabhängigkeit)

• Mikroskopie für MEMS-Strukturen mit Fotostacking
• Linienbreiten-Messplatz > 2µm
• Spreading Resistance zur Profilbestimmung von p- oder n-Dotierungen
• Mechanische  Oberflächenprofilmessung bis 6“-Durchmesser, vertikale Auflösung max. 1Å

AG Qualitätsmanagement / Fertigungsmesstechnik
(Fakultät Automobil- und Maschinenbau)

• Multisensor-Koordinatenmessgerät: Erfassung von Maß, Form und Lage vor allem an 2D-Bauteilen
• Formprüfgerät: Messung von Form- und Lageabweichungen an rotationssymmetrischen Bauteilen; Auflösung bis 10 nm
• Rauheits- und Konturmessgeräte: Taktile und optische Erfassung von flächigen und   linienhaften Rauheiten sowie Mikrogeometrien

AG Experimentelle Festkörper- und Mikromechanik (EFMM)
(Fakultät Kraftfahrzeugtechnik) 

• Digital Image Correlation Messsystem
  
  • In-plane Verschiebungs- und Verformungsanalyse an ebenen bzw. schwach gekrümmten Bauteilen
  • Materialparameteridentifikation an Mikrozugproben; auflösbare Verschiebung: ca. 20 nm
    
    
• Digitales Speckle Pattern Interferometer - zur In- und Out-of-Plane Verschiebungsanalyse an ebenen Objekten von Makro bis Mikro; Auflösbare Verschiebung: ca. 20 nm
  
  
• Bildgebendes Infrarot-Thermografiesystem zum Messen von Temperaturverteilungen, auch bei dynamischen Prozessen im Temperaturbereich: 5 … 1.500 °C; auflösbare Temperatur: ca. 50 mK