Pressemitteilung

Gemeinsam mit 26 europäischen Partnern erforschen Wissenschaftler der Westsächsische Hochschule Zwickau (WHZ) in den kommenden drei Jahren neue Methoden zur Charakterisierung, Fertigung, Qualitätssicherung und Entwicklung von Leistungshalbleitern der nächsten Generation. Geleitet wird das 55-Millionen-Euro-Vorhaben mit dem Namen „eRamp“ von der Infineon Technologies AG. Die WHZ ist neben der TU Dresden die einzige deutsche Hochschule, die an diesem Projekt mitwirkt. Vertreten wird sie dabei durch die Arbeitsgruppe Optische Technologien des Leupold-Instituts für angewandte Naturwissenschaften der WHZ (LIAN). Die Mitarbeiter arbeiten dabei an der Entwicklung von neuen, hochauflösenden optischen Messverfahren zur geometrischen Oberflächencharakterisierung von Wafern. Ungenauigkeiten sowie Form- und Lageabweichungen an allen Schritten der Halbleiterprozesskette können während der Produktion zu signifikanten Ausschussraten führen. Im Betrieb eines Chips oder eine Schaltung können Schwachstellen außerdem zum vorzeitigen Versagen beitragen. Die Forschungsarbeiten der WHZ konzentrieren sich deshalb auf die schnelle, produktionsbegleitende Oberflächenanalyse von Wafern, um Abweichungen frühzeitig zu erkennen.

Quantensprung für Institut
„Die Forschung mit den europäischen Technologieführern im Bereich Halbleiterindustrie bedeutet für uns einen Quantensprung. Sie eröffnet nicht nur völlig neue Möglichkeiten für die angewandte Forschung am Institut, sondern auch für die praxisorientierte Ausbildung von Ingenieuren“, erklärt Instituts- und Projektleiter Prof. Dr. Peter Hartmann. Besonders im Hinblick auf die geplante Gründung des Fraunhofer Anwendungszentrums an der WHZ würden wesentliche Kompetenzen durch die Bearbeitung dieses Projekts gestärkt. Allen voran in den Forschungsfeldern optische Messtechnik, Oberflächencharakterisierung und Prozessmonitoring stünden durch das Projekt zusätzliche fachliche und personelle Ressourcen zur Verfügung, die eine solide Basis für das zu etablierende Anwendungszentrum bereiteten.

Hintergrund

Kick-Off-Veranstaltung bei Infineon Technologies in Dresden
Der Startschuss für das Projekt fiel am 2. und 3. April in Dresden im Beisein der Sächsischen Staatsministerin für Wissenschaft und Kunst, Prof. Sabine von Schorlemer sowie dem Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies AG, Dr. Reinhard Ploss. Mit Prof. Wolf-Dieter Lukas, Abteilungsleiter im Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) sowie mit Dr. Andreas Wild, dem geschäftsführenden Direktor des ENIAC Joint Undertaking waren auch die größten nationalen und europäischen Fördermittelgeber anwesend.

Mehr Energieeffizienz durch Leistungselektronik
Leistungselektronik umfasst Elektronikkomponenten und die in ihnen verbauten Chips – sogenannte Leistungshalbleiter. Leistungshalbleiter helfen, den Verlust von elektrischer Energie möglichst gering zu halten. Sie sorgen dafür, möglichst viel der durch Wind oder Sonne gewonnenen elektrischen Energie ins Stromnetz einzuspeisen, den Strom fast verlustfrei über viele tausend Kilometer vom Ort der Erzeugung zum Verbraucher zu bringen und dann den Stromverbrauch in den unterschiedlichsten Anwendungen zu senken; z.B. in Haushaltsgeräten, in der Beleuchtungstechnik, in Servern und Computern, in Hybrid- und Elektroantrieben von Autos, Nutz-, Bau- und Landmaschinen sowie in der Energietechnik und in Fertigungsanlagen der Industrie.

eRamp - ein starkes Team mit 26 Forschungspartnern aus sechs Ländern
Die Forschungspartner im eRamp-Projekt sind in alphabetischer Reihenfolge: AMS AG (Unterpremstatten, Österreich), CISC Semiconductor GmbH (Klagenfurt, Österreich), HSEB Dresden GmbH (Dresden), Infineon Technologies (Dresden, Regensburg, München; Villach in Österreich und Bukarest in Rumänien), JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH (Graz, Österreich), Lantiq (Villach, Österreich), Materials Center Leoben Forschung GmbH (Leoben, Österreich), NXP Semiconductors (Gratkorn, Österreich, und Eindhoven, Niederlande), Osram GmbH (München), Polymer Competence Center Leoben GmbH (Leoben, Österreich), Robert Bosch GmbH (Stuttgart), SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH (Taunusstein), Siemens AG (Berlin, München), SPTS Technologies Ltd (Newport, UK), Stichting IMEC Nederland (Eindhoven, Niederlande), SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH (Dresden), Technische Universität Bratislava (Slowakei), Technische Universität Dresden, Technische Universität Wien, Universität Innsbruck und die Westsächsische Hochschule Zwickau. Das Projekt wird von ENIAC Joint Undertaking und von Deutschland, Österreich, den Niederlanden, Rumänien, der Slowakische Republik und dem Vereinigten Königreich finanziell unterstützt.